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长电科技CPO封装突破,硅光引擎样品正式交付-芯城品牌采购网

1月21日,全球领先的集成电路成品制造服务商长电科技官宣,其在光电合封(CPO)技术领域取得关键性突破。基于自主XDFOI®多维异质异构先进封装平台研发的硅光引擎产品,已顺利完成客户样品交付,且成功通过测试,正式实现技术验证,迈出规模化应用关键一步。当前,高性能计算需求持续爆发,市场对光互连技术的高带宽、低延迟、能效优化需求愈发迫切。CPO技术通过先进封装实现光电器件与芯片集成,重构数据传输架构,

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封测龙头长电科技三季度营收超百亿!-芯城品牌采购网

长电科技2025年第三季度业绩表现亮眼,产能与核心业务齐发力,展现强劲增长韧性。业绩方面,前三季度营收达286.69亿元,同比增长14.78%,运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别激增69.5%、40.7%、31.3%,成为核心增长引擎。第三季度单季营收100.64亿元、净利润4.83亿元,同比增幅均超5%。虽前三季度净利润同比下降11.39%,但三季度毛利率同比提升2个百分点,成本

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1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。2021年7月,长电科技推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3DChiplet集成技术。

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