A、封装内涵封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。B、封装作用a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘；b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用；c)散热：电路工作时的热量施放；d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉；e）过渡：电路物理尺寸的转换；a）晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）